TSMC je utiral pot 5nm velikemu A14 čipu v iPhonih 2020. napovedal sprostitev celotne 5nm strukture za oblikovanje čipov.
Nenehni napredek pri embalaži TSMC skupaj z Applovimi vodilnimi modeli mobilnih čipov v industriji je koristen za zmogljivost, življenjsko dobo baterije in toplotno upravljanje prihodnjih telefonov iPhone. To se bo nadaljevalo s 5nm procesom:
V primerjavi s 7nm procesom TSMC njegove inovativne funkcije skaliranja zagotavljajo 1,8-kratno logično gostoto in 15-odstotno povečanje hitrosti na jedru ARM® Cortex®-A72, skupaj z vrhunskim SRAM in analognim zmanjšanjem površine, ki ga omogoča arhitektura procesa. 5nm proces uživa prednosti poenostavitve procesa, ki jo zagotavlja litografija EUV, in odlično napreduje pri učenju donosa ter dosega najboljšo zrelost tehnologije na isti ustrezni stopnji v primerjavi s prejšnjimi vozlišči TSMC.
TSMC-jev 5-nm proces je že v fazi predhodne proizvodnje, izdelovalec čipov pa namerava do leta 2020 vložiti 25 milijard dolarjev v obseg proizvodnje.
TSMC je Appleov ekskluzivni dobavitelj čipov serije A od leta 2016 in izpolnjuje vsa naročila za čip A10 Fusion v iPhone 7 in & zwnj; iPhone & zwnj; 7 Plus, čip A11 Bionic v & zwnj; iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus in & zwnj; iPhone & zwnj; X in čip A12 Bionic v najnovejšem & zwnj; iPhone & zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max in & zwnj; iPhone & zwnj; XR.
kako delite zaslon na iphoneu
Šteje se, da je ponudba embalaže TSMC boljša od ponudbe drugih proizvajalcev čipov, vključno s Samsungom in Intelom, zato ni presenetljivo, da se bo njegova ekskluzivnost nadaljevala s čipi A13 v letu 2019 in A14 v letu 2020.
TSMC je z leti postopoma zmanjševal velikost svojih matrice, ko še naprej izpopolnjuje svoj proizvodni proces: A10 Fusion je 16 nm, A11 Bionic je 10 nm in A12 Bionic je 7 nm. Čipi A13 bodo verjetno 7nm+, kar bo koristilo poenostavitvi procesa EUV litografije.
Povezani pregled: iPhone 12
Priljubljene Objave