Domnevno shemo za tako imenovani 'iPhone 6s', ki ga je pridobil Engadget Japonska (prek BGR ) razkriva, da bi lahko pametni telefon naslednje generacije imel debelino 7,1 mm, kar je rahlo povečanje ali enako kot pri iPhone 6 in iPhone 6 Plus, ki merita 6,9 mm oziroma 7,1 mm. Shema tudi nakazuje, da bo imel 'iPhone 6s' še vedno gumb za dom, medtem ko bodo vsi drugi gumbi in vrata ostali nespremenjeni.
Rahlo povečanje debeline za 0,2 mm je lahko posledica tega, da je Apple naslednjemu iPhoneu dodal tehnologijo Force Touch, ki zaznava pritisk, kar omogoča, da zaslon pametnega telefona razlikuje med rahlim dotikom in močnejšim pritiskom in v skladu s tem izvede različna dejanja. Govori se tudi, da bo 'iPhone 6s' sprejel aluminij serije 7000, kar bi lahko prispevalo k nekoliko drugačnim dimenzijam.
Shema je skladna z razkritimi fotografijami zadnjega ohišja 'iPhone 6s', ki potrjujejo, da bo telefon imel le manjše oblikovne spremembe. Zlasti priključek Lightning, zvočniki, mikrofoni, priključek za slušalke, gumb za stikalo za glasnost, gumb za izklop zvoka, gumb za spanje/bujenje, reža za kartico SIM, antenske linije in izrez za kamero na zadnji strani in LED bliskavico so enaki kot pri iPhone 6.
Pomanjkanje zunanjih oblikovnih sprememb pri 'iPhone 6s' ni presenetljivo glede na to, da so iPhoni modela 'S' v preteklosti izgledali skoraj identični iPhoneu, ki je bil izdan eno leto prej. Na primer, iPhone 3GS, iPhone 4S in iPhone 5S so imeli skoraj enak dizajn kot iPhone 3G, iPhone 4 in iPhone 5. Namesto tega se bo 'iPhone 6s' verjetno osredotočil na notranje izboljšave.
Razkrite fotografije logične plošče 'iPhone 6s' razkrivajo, da bo pametni telefon verjetno vseboval Qualcommov čip MDM9635M, ki bo sposoben teoretične hitrosti prenosa LTE do 300 Mbps, kar je dvakrat večja od največje hitrosti 150 Mbps v iPhone 6 in iPhone 6 Plus. Prav tako naj bi naslednji iPhone vseboval procesor A9 z 2 GB RAM-a posodobljen NFC čip za Apple Pay in izboljšano zadnjo kamero z 12 milijoni slikovnih pik.
Priljubljene Objave