Novi iPad Pro's A10X čip razkrit kot prvi izdelan po TSMC-jevem 10nm procesu

Z letošnjim lansiranjem novih modelov iPad Pro na WWDC je Apple predstavil nove 10,5-palčne in 12,9-palčne naprave, ki sta obe prišli s čipom A10X Fusion Chip, ki naj bi zagotavljal 30 odstotkov hitrejšo zmogljivost procesorja kot iPad Pro prejšnje generacije. modelov in 40 odstotkov hitrejšo grafično zmogljivost. Proizvodni proces, s katerim je Apple izdelal čip, ni bil nikoli jasen, zdaj pa TechInsights je potrdil, da je bil čip A10X izdelan po 10-nanometrskem postopku FinFET.

Natančneje, čipi so bili izdelani z novim 10-nanometrskim FinFET postopkom podjetja Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, zaradi česar je A10X prvi 10-nanometrski čip TSMC, ki se pojavi v potrošniški napravi. Za primerjavo, A9 in A10 sta bila izdelana po 16-nanometrskem postopku, A8 je uporabil 20-nanometrski postopek, A7 pa 28-nanometrski postopek. Kot AnandTech je poudaril, da so bili A9, A8 in A7 vsi čipi za iPhone, ki so v času proizvodnje predstavili novo procesno vozlišče, zato ni jasno, zakaj se je Apple odločil izdelati čip srednje generacije X-serije znotraj iPada na novem postopku vozlišče tokrat.

Slika prek TechInsights
V primerjavi s prejšnjimi standardi SoC, ki niso v seriji X, je A10X (96,4 mm na kvadrat) 24 odstotkov manjši od A10 (125 mm na kvadrat) in 9 odstotkov manjši od A9 (104,5 mm na kvadrat). Pri prejšnjih čipih serije X je A10X 34 odstotkov manjši od A9X in 20 odstotkov manjši od A6X. 'Z drugimi besedami, Apple še nikoli ni naredil tako majhnega soC iPada,' AnandTech pojasnil.

Navsezadnje to pomeni, da je A10X glede na obliko in funkcije razmeroma preprost. To je ustrezen izdelek za čiščenje cevi za nov proces in je namenjen temu, da v celoti izkoristi prihranek prostora v matrice, namesto da bi te prihranke porabil za nove funkcije/tranzistorje.

TechInsights ' die shot je razkril nekaj podrobnosti o tlorisu A10X, vključno z 12 gruči GPU na levi in ​​CPU jedri na desni, sicer pa posnetki niso bili dovolj čisti, da bi črpali več informacij o čipu, ki jih Apple še ni potrjeno. 'Konzervativni' SoC naj bi bil v veliki meri podoben A9X SoC, z nekaj razlikami: A10X vključuje 3 pare jeder Fusion CPU, z 2 na A10 in A9X, in je opazil porast v predpomnilniku L2 na 8 MB , s 3 MB na A9X.

Slika prek AnandTech
GPU se drži 12 grozdov, vidnih v tlorisu, ki ga je imel tudi A9X, kar pomeni, da so 'edina večja sprememba jedra CPU-ja.' Torej je A10X zmogljivejši od A9X pri znatnem zmanjšanju velikosti matrice, kot je značilno za Appleove proizvodne procese. Ena potrditev, ki jo ponuja posnetek matrice, je, da Apple še vedno uporablja arhitekturo PowerVR Imagination Technology v A10X SoC. Lani aprila je Apple proizvajalcu sporočil, da bo v dveh letih prenehal uporabljati svojo grafično tehnologijo v svojih napravah, ker podjetje iz Cupertina razvija lastne neodvisne čipe za obdelavo grafike.

Marca so poročali, da se TSMC pripravlja na začetek proizvodnje čipa A11 za iPhone 8 in po zamudi se je proizvodnja uradno začela, tudi z uporabo proizvajalčevega 10-nanometrskega postopka FinFET. Na splošno bo skok na 10-nanometrov namesto na 16-nanometrov prinesel čipe, ki so energetsko učinkovitejši, kar bo povzročilo hitrejše uporabniške izkušnje.

Za TSMC je predvideno, da bo 10-nanometrski proces FinFET kratkotrajno vozlišče, saj se proizvajalec pripravlja na 7-nanometrski proces v letu 2018. Drugi proizvajalci, vključno s Samsungom in Intelom, naj bi držijo 10-nanometer kot njihov glavni postopek izdelave nekoliko dlje kot TSMC.