Intel se združuje z AMD za nove procesorje 8. generacije z grafičnimi procesorji AMD

Dolgoletni tekmeci Intel in AMD združujejo moči za proizvodnjo novih mobilnih procesorjev Intel 8. generacije H-serije, združenih z naloženim pomnilnikom z visoko pasovno širino druge generacije in po meri izdelano diskretno grafiko AMD, je danes objavil Intel.

kako plačati z apple pay v trgovini

Za nove čipe serije H, ki vsebujejo vse zgoraj naštete komponente v enem samem procesorskem paketu, Intel pravi, da uporablja svoj vgrajeni multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), ogrodje za delitev energije, ki zmanjša standardni odtis silicija na manj. več kot polovica standardnih diskretnih komponent na matični plošči.

V središču te nove zasnove je EMIB, majhen inteligentni most, ki heterogenemu siliciju omogoča hiter prenos informacij v izredno neposredni bližini. EMIB odpravlja vpliv višine ter zapletenost izdelave in oblikovanja ter omogoča hitrejše, zmogljivejše in učinkovitejše izdelke v manjših velikostih. To je prvi potrošniški izdelek, ki izkorišča prednosti EMIB.

Intel je razvil tudi edinstvene programske gonilnike in vmesnike za diskretni GPU za usklajevanje informacij med vsemi elementi paketa, upravljanje temperature in dobave energije ter omogočanje oblikovalcem sistemov, da optimizirajo delitev energije med procesorjem in grafiko za posebne naloge, kot je zmogljivo igranje iger.

S tem sodelovanjem želita Intel in AMD ustvariti čip, ki bo omogočil tanjše, lažje in zmogljivejše mobilne naprave z boljšo kombinacijo procesorjev na ravni zmogljivosti in diskretne grafike v manjši obliki. Končni cilj je ustvariti prenosne računalnike, ki so tanki in prenosni, a še vedno dovolj zmogljivi za resno igranje iger in druge naloge, ki zahtevajo veliko GPU.

kako narediti posnetek zaslona macbook pro 2020

Partnerstvo bo AMD in Intelu omogočilo, da bolje konkurirata Nvidii na trgu vrhunskih prenosnikov/kompaktnih namiznih računalnikov.

Vendar pa je o čipu še veliko neznank in Intel pravi, da bo več informacij na voljo v prihodnosti. Prvi stroji, ki uporabljajo novo tehnologijo, bodo izšli v prvem četrtletju 2018.