Informacije je Wayne Ma danes delil domnevne podrobnosti o prihodnjih Appleovih silikonskih čipih, ki bodo nasledili prve generacije čipov M1, M1 Pro in M1 Max, ki so izdelani na podlagi 5nm procesa Apple-ovega partnerja za izdelavo čipov TSMC.
Poročilo trdi, da Apple in TSMC nameravata izdelati drugo generacijo Apple silikonskih čipov z uporabo izboljšane različice TSMC-jevega 5nm procesa, čipi pa bodo očitno vsebovali dve matrice, ki lahko omogočata več jeder. Ti čipi bodo verjetno uporabljeni v naslednjih modelih MacBook Pro in drugih namiznih računalnikih Mac, piše v poročilu.
Apple načrtuje 'veliko večji preskok' s svojimi čipi tretje generacije, od katerih bodo nekateri izdelani s 3nm procesom TSMC in bodo imeli do štiri matrice, kar se v poročilu lahko prevede v čipe z do 40 računalniškimi jedri. Za primerjavo, čip M1 ima 8-jedrni CPU, čipa M1 Pro in M1 Max pa 10-jedrne procesorje, medtem ko je Applov vrhunski Mac Pro stolp mogoče konfigurirati z do 28-jedrnim procesorjem Intel Xeon W.
Poročilo navaja vire, ki pričakujejo, da bo TSMC do leta 2023 lahko zanesljivo izdelal 3nm čipe za uporabo v računalnikih Mac in iPhone. Po poročilu so čipi tretje generacije pod kodnim imenom Ibiza, Lobos in Palma in verjetno bodo najprej predstavljeni v računalnikih višjega cenovnega razreda, kot so prihodnji 14-palčni in 16-palčni modeli MacBook Pro. Za prihodnji MacBook Air naj bi bil načrtovan tudi manj zmogljiv čip tretje generacije.
Medtem pa poročilo pravi, da bo naslednji Mac Pro uporabljal različico čipa M1 Max z vsaj dvema matricama kot del prve generacije Apple silikonskih čipov.
Priljubljene Objave